Skip to main content

Процессорные пластины [TSMC]

Apple готовится начать производство чипов по 2-нанометровому техпроцессу и отправила главного операционного директора Джеффа Уильямса на Тайвань, чтобы получить первую партию.

Apple активно продвигает свои чипы для использования новейших и наименьших производственных процессов, причем в ее последних чипах используется 3-нанометровый литейный процесс. Теперь он готов перейти на 2 нм.

Главный операционный директор Apple Джефф Уильямс отправился с секретным визитом на Тайвань, утверждают источники УДН. Поездка включала визит к партнеру по производству чипов TSMC, на котором присутствовал президент TSMC Вэй Чжэцзя для встречи с операционным директором.

Сообщается, что поездка была посвящена обсуждению 2-нм производства, а также разработке новых чипов, ориентированных на искусственный интеллект, которые будет производить TSMC.

TSMC не комментирует ни рыночные слухи, ни отдельных клиентов, таких как Apple.

Потенциальные выгоды от того, что Apple разместит первый заказ на 2-нм чипы, могут быть огромными для TSMC. Платеж Apple TSMC за первую 2-нм партию может быть эквивалентен годовому доходу TSMC, утверждается в отчете, и может достичь нового максимума выручки в 600 миллиардов тайваньских долларов (173 миллиарда долларов).

Предыдущие слухи говорили, что Apple разрабатывает 2-нм процессоры с целью производства чипов через своего давнего партнера по производству чипов. Что касается того, когда в продуктах Apple будут использоваться 2-нм чипы, потребителям, возможно, придется подождать до выхода iPhone 17 Pro в конце 2025 года.