Более тонкие чипы могут позволить Apple увеличить размер батареи, устанавливаемой в iPhone и другие устройства, без ущерба для общих размеров.
Отчет о цепочке поставок показывает, что Apple будет расширять использование технологии, на которую компания ссылалась в патенте в прошлом месяце …
Об этом сообщает Apple.
Сегодня DigiTimes сообщает (отчет о платном доступе), что Apple, как ожидается, значительно расширит внедрение IPD (Integrated Passive Device) в новых iPhone и других продуктах iOS, предоставив производственным партнерам TSMC и Amkor сильные возможности для бизнеса.
f В отчете также добавлено, что периферийные чипы для серий iPhone, iPad и MacBook становятся тоньше с более высокой производительностью, чтобы освободить больше места для аккумуляторных решений большей емкости для устройств, при этом спрос на IPD будет резко расти в соответствии с тенденцией, источники сказал […]
Хотя в слухах не уточняется, когда Apple будет внедрять технологию IPD, она может быть частью технологии 3DFabric следующего поколения TSMC, предназначенной для 3-нанометровых процессоров TSMC.
Ожидается, что процессоры, использующие эту технологию в 3-нм форме, будут использоваться в iPhone 2023 года от Apple.
Apple указала на это в патенте, выданном в марте и опубликованном в июне. IPD, по сути, позволяет более эффективно разместить в микросхеме больше технологий, делая микросхемы тоньше.
Представлен вид сбоку в разрезе многокомпонентного корпуса, включающего в себя специальный чипсет промежуточного блока в соответствии с вариантом осуществления. Как показано, корпус может включать в себя микросхему переходника и множество проводящих столбов, установленных внутри слоя инкапсуляции. Множество проводящих столбов может проходить через толщину герметизирующего слоя для электрического соединения между первой и второй сторонами герметизирующего слоя. В варианте осуществления несколько компонентов монтируются бок о бок на первой стороне инкапсулирующего слоя. Первое множество выводов первого и второго компонентов электрически соединено с множеством проводящих столбов, а второе множество выводов первого и второго компонентов находится в электрическом соединении с микросхемой промежуточной вставки. Чиплет интерпозера соединяет между собой первый и второй компоненты. В соответствии с вариантами осуществления первый и второй компоненты могут быть штампами, упаковками или их комбинацией. В одном варианте осуществления микросхема промежуточной вставки необязательно включает в себя интегрированное пассивное устройство, такое как резистор, катушка индуктивности, конденсатор и т. Д.
Конечно, Apple — это Apple, и нет уверенности в том, что компания увеличит толщину батареи, чтобы воспользоваться преимуществами компактных чипов: вместо этого она может сделать устройства тоньше.
Фото: Фрэнки / Unsplash
