Похоже, что план Apple по созданию микросхем серии A находится в правильном направлении, поскольку компания работает над все более мелкими процессами создания микросхем. Последние новости TSMC предполагают, что все идет по графику для пересмотренного 5-нм процесса в этом году, 4-нм процесса (ish) в 2022 году и 3-нм процесса в 2023 году.
Еще в январе мы слышали о планах TSMC по выпуску 3-нм чипов, и в сегодняшнем новом отчете есть дополнительная информация
Digitimes сообщает, что TSMC ожидает быть готовой к массовому производству 3-нм чипов ко второй половине 2022 года.
TSMC быстро продвигает свои производственные процессы, и ожидается, что в третьем квартале 2021 года он переместит свой узел N4, а именно 4-нанометровый узел, на рисковое производство, с узлом N3 — 3-нм, чтобы начать массовое производство в чистом виде номер один в мире. литейный цех во второй половине 2022 года.
Это время было бы слишком сжатым, чтобы увидеть чипы, используемые в iPhone в следующем году, но означало бы, что они будут готовы к использованию в моделях 2023 года.
Ожидается, что в iPhone этого года Apple будет придерживаться 5-нм техпроцесса в качестве чипа A14 в iPhone 12, но в более эффективной форме.
TSMC ссылается на 5 нм + как N5P и описывает его как версию с улучшенными характеристиками, которая сочетает в себе большую мощность с улучшенной энергоэффективностью для увеличения срока службы батареи (или, что может быть более вероятно в случае Apple, позволяет использовать батареи меньшей емкости).
Ожидается, что в следующем году Apple будет использовать усадочную версию чипа A15, которая обеспечивает косвенный способ повышения производительности.
Это не совсем новый процесс изготовления микросхемы, а способ уменьшить размер существующей микросхемы без каких-либо серьезных изменений в ее конструкции. Это дает больше микросхем на пластину, что снижает производственные затраты.
Однако, хотя это не настоящий шаг в сторону уменьшения размера процесса, уменьшенный размер микросхемы действительно увеличивает энергоэффективность, а уменьшение нагрева создает возможности для улучшения реальных характеристик, поскольку микросхема может работать усерднее, прежде чем потребуется тепловое дросселирование.
В сегодняшнем отчете отмечается, что из-за продолжающейся нехватки микросхем литейные предприятия, такие как TSMC, предупреждают своих клиентов о росте цен. Тем не менее, отношения Apple с TSMC тесные, с контрактами, согласованными на годы вперед, так что производитель iPhone может избежать их.
Наконец, Digitimes предупреждает, что доля Intel на рынке процессоров для ноутбуков, вероятно, упадет до рекордно низкого уровня, поскольку Apple отказывается от процессоров для ноутбуков в пользу собственных чипов Apple Silicon.
Фото: Джейсон Люнг / Unsplash
