Skip to main content

Intel против Apple Silicon |  Состав штурмовиков

Надежды на битву Intel и Apple Silicon все еще живы, утверждает главный исполнительный директор американского производителя микросхем, несмотря на то, что компания из Купертино снова подняла планку с серией M3.

Генеральный директор Intel Пэт Гелсингер заявил, что компания находится на пути к тому, чтобы всего за четыре года реализовать десятилетнюю разработку чипов…

Главное

Медленные темпы разработки чипов Intel считаются одной из главных причин решения Apple отказаться от американского производителя чипов в пользу собственных разработок чипов на базе ARM. Но хотя это сообщение висело на стене буквально несколько лет, Intel, похоже, все еще не знала, как на это реагировать.

Компания пренебрежительно охарактеризовала Apple как «бренд образа жизни»; он высмеивал Apple в нескольких рекламных кампаниях; она решила, что будет производить чипы ARM; она заявила, что может обогнать Apple Silicon (иск длился целый день); затем компания заявила, что может вернуть бизнес Apple.

Однако каждый раз, когда у Intel была цель, Apple поднимала планку – сначала с M1 Pro, Max и Ultra; затем с составом М2; а теперь M3, Pro и Max.

Битва Intel против Apple Silicon все еще продолжается

Но Гелсингер утверждает, что компания не оставила надежд наверстать упущенное. Обычно переход на новый узел (меньший процесс) занимает два года, поэтому пять поколений узлов, включенных в план компании, потребуют у компании десять лет. Однако генеральный директор утверждает, что компания сможет достичь этого всего за четыре года.

Об этом сообщает Nikkei Asia.

Выступая на Дне инноваций Intel в Тайбэе, Гелсингер заявил, что самый передовой дизайн чипа компании, 18A, перейдет в стадию тестового производства к первому кварталу 2024 года. […]

Гелсингер сказал, что его компания агрессивно реализует свой план «пять узлов за четыре года» с тех пор, как он вернулся в компанию в 2021 году. […] «Ну вот и мы здесь», — сказал Гелсингер. «Два с половиной года в этом путешествии, и знаете что? Это происходит, мы находимся на пути к поставке пяти узлов за четыре года».

Дорожная карта Intel предусматривает продвижение технологий производства чипов от Intel 7 и Intel 4 к Intel 3, Intel 20A и Intel 18A.

Одной из ключевых причин высокой производительности Apple Silicon является так называемый процесс упаковки: объединение ЦП, графического процессора и памяти в один блок. Intel сейчас применяет тот же подход, а Гелсингер утверждает, что догонит Apple к следующему году.

Основатель производителя чипов Apple TSMC в этом не убежден. Моррис Чанг заявил, что Intel не догонит и останется «тенью TSMC».