Skip to main content

Прошло почти два года с тех пор, как производитель чипов Apple TSMC объявил о своих планах построить завод в Аризоне. Теперь в отчете указывается, что компания отстает от графика на три-шесть месяцев.

По данным Nikkei Asia, крупнейшему в мире контрактному производителю микросхем, который отвечает за процессоры Apple серий A и M, сложнее расширяться за границу, чем дома.

Первоначально TSMC планировала начать перемещение оборудования для производства чипов примерно к сентябрю этого года, но компания сообщила поставщикам, что это будет перенесено примерно на февраль или март 2023 года, сообщили Nikkei Asia несколько человек, знакомых с этим вопросом.

Nikkei Asia предполагает, что у компании проблемы со строительством завода. Нехватка рабочей силы, случаи заражения COVID-19 в США и различные типы лицензий, необходимых для строительства, — вот некоторые из факторов, из-за которых TSMC отстает от графика.

В публикации говорится, что, например, на Тайване TSMC «часто может достичь фазы ввода оборудования примерно за 15 месяцев, а в некоторых случаях всего за 12 месяцев». На данный момент неясно, будет ли Apple использовать этот завод TSMC.

M1 Срок службы батареи MacBook

Пока компания пытается построить новый завод, полупроводниковый гигант Intel планирует расширить свой кампус в Чендлере, штат Аризона, стоимостью 20 миллиардов долларов, всего в 31 миле от тайваньского завода.

Nikkei сообщает, что в Intel работает около 12 000 человек, и она планирует нанять еще 3 000 для расширения своих производственных мощностей, что также нарушит планы TSMC, когда придет время нанимать новых сотрудников.

Мало того, Intel только что купила Tower Semiconductor за 5,4 миллиарда долларов, чтобы иметь возможность производить больше микросхем для других компаний.

The Verge отмечает:

Сделка направлена ​​на поддержку недавно созданного подразделения Intel Foundry Service, которое Intel создала в прошлом году для применения своих технологий и производственных мощностей для производства микросхем для других сторонних компаний. После закрытия сделки цель состоит в том, чтобы Tower и IFS были объединены в «полностью интегрированный литейный бизнес».

(…) Сделка с Tower Semiconductor позволит Intel расширить предложение IFS за счет новых и более специализированных продуктов, что, в свою очередь, позволит объединенной группе предложить более комплексное решение для производства микросхем компаниям в будущем.

Читать далее: