Skip to main content
MacVision Pro

Производительность Vision Pro удвоена за счет чипа R1 с нестандартной оперативной памятью

Производительность Vision Pro |  Автомобильный AR-дисплей F1, показывающий воздушный поток

Минимизация задержки видео имеет решающее значение для гарнитур смешанной реальности, которые сочетают виртуальный контент с наложением живого видео реального мира, и сегодня мы узнаем больше о том, как Apple гарантирует, что производительность Vision Pro соответствует поставленной задаче.

В отчете о цепочке поставок говорится, что новый чип R1, который обрабатывает все входы камер и датчиков, поставляется со специально разработанной памятью с малой задержкой. Говорят, что эта установка удваивает производительность по сравнению с тем, что было бы возможно в противном случае…

Ключ чипа R1 для производительности Vision Pro

Вычислительные возможности Vision Pro основаны на том же чипе M2, который используется в последних моделях Mac. Но второй чип, R1, работает в тандеме для обработки данных с датчиков и камер. В частности, чип R1 обрабатывает данные из:

12 камер 6 микрофонов 5 датчиков

Чип обрабатывает эти данные, чтобы обеспечить:

Отслеживание головы Отслеживание взгляда Трехмерное отображение вашего окружения Отслеживание рук

Первые два из них сообщают Vision Pro, куда вы смотрите, чтобы он мог отображать соответствующий контент как из реального мира, так и из виртуальных данных, наложенных на него.

Пользовательская оперативная память с низкой задержкой

Наличие отдельного процессора, выполняющего эти задачи, является ключом к производительности Vision Pro, особенно для обеспечения отсутствия заметной задержки между движениями головы и глаз и отображаемым контентом.

The Korea Herald сообщает, что одним из секретов скорости обработки данных является специально разработанная оперативная память со сверхнизкой задержкой в ​​системе-на-чипе R1.

Для поддержки высокоскоростной обработки R1 компания SK hynix разработала специальную 1-гигабитную память DRAM. Известно, что новая DRAM увеличила количество входных и выходных контактов в восемь раз, чтобы минимизировать задержки. Такие чипы также называются Low Latency Wide IO. По словам экспертов, новый чип также был разработан с использованием специального метода упаковки — Fan-Out Wafer Level Packaging — для прикрепления к чипсету R1 как единое целое. […]

По словам представителей отрасли, это новый дизайн, который поможет гарнитуре удвоить скорость обработки данных.

SK hynix, второй по величине производитель чипов памяти в мире, как сообщается, будет единственным поставщиком этого чипа памяти.