Завод по производству микросхем TSMC в Аризоне отстает от графика, превышает бюджет и является предметом споров на интернет-форумах – и теперь аналитик говорит, что он будет не более чем бесполезным пресс-папье, даже когда он наконец начнет производство.
Она не только будет производить чипы для старых устройств Apple, но даже не сможет завершить процесс их производства, не отправив их обратно на Тайвань для окончательной сборки…
История завода по производству микросхем TSMC в Аризоне
Все это должно было быть беспроигрышным. Закон США о чипах успешно убедил TSMC построить завод по производству чипов в Аризоне и производить чипы для устройств Apple (хотя и только старых). TSMC получает часть денег для субсидирования нового завода; Apple получает положительные отзывы в прессе о покупке чипов американского производства; и рабочие места созданы для американских рабочих.
Ничто из этого не идет хорошо. TSMC хочет больше субсидий и меньше правил. Проект отстает от графика и выходит за рамки бюджета, а производство уже перенесено на 2025 год, а не на 2024 год. Ходят разговоры о том, что чипы американского производства будут стоить дороже, чем чипы, произведенные на Тайване, а это означает, что Apple, скорее всего, купит лишь символическое их количество.
Создание рабочих мест в США оказалось под вопросом, поскольку TSMC хочет привлечь около 500 тайваньских рабочих для ускорения строительных работ. Американские профсоюзы, естественно, этим недовольны и ходатайствуют об отказе в выдаче тайваньским рабочим виз. Наконец, вся эта полемика теперь, похоже, порождает вражду между американскими и тайваньскими гражданами.
Окончательная сборка чипов будет производиться на Тайване.
В новом отчете The Information говорится, что хотя чипы Apple могут производиться в США, их все равно нужно будет отправить обратно на Тайвань, прежде чем они смогут приблизиться к устройству Apple.
Завод в Аризоне, который был центром плана Байдена и строительство которого обойдется в 40 миллиардов долларов, мало что сделает для того, чтобы сделать США самостоятельными в производстве чипов. Это связано с тем, что многие передовые чипы, изготовленные в Аризоне для Apple или других клиентов, таких как Nvidia, AMD и Tesla, по-прежнему требуют сборки на Тайване в процессе, известном как упаковка, согласно интервью с многочисленными инженерами TSMC и бывшими сотрудниками Apple.
Упаковка — это название процесса размещения различных печатных плат как можно ближе друг к другу перед их инкапсуляцией в один чип. Например, в iPhone память размещена непосредственно над процессором для повышения производительности и надежности.
Упаковка — это очень сложный процесс, в котором TSMC значительно опережает своих конкурентов, но этот процесс можно выполнить только на сложных предприятиях, которые существуют только на Тайване.
Это делает завод бесполезным пресс-папье, говорит аналитик
Аналитик одной из фирм, занимающихся исследованием микросхем, говорит, что это, по сути, превращает американский завод в пресс-папье – совершенно бесполезное сооружение, когда дело доходит до снижения зависимости Америки от Тайваня.
«Фабрика TSMC в Аризоне фактически является пресс-папье в любой геополитической напряженности или войне. [with China over Taiwan] из-за того, что чипы по-прежнему необходимо отправлять обратно на Тайвань для упаковки», — сказал Дилан Патель, главный аналитик SemiAnalysis, фирмы, занимающейся исследованиями полупроводников.
Учитывая, что TSMC изо всех сил пытается построить завод по производству чипов для старых технологий, похоже, нет никакой перспективы, что она когда-либо попытается создать мощности по упаковке чипов в США.
«Строительство такого объекта – это огромные затраты. [capital]времени и усилий, и маловероятно, что TSMC захочет сделать это в ближайшее время в пустыне в Аризоне, особенно с учетом всех проблем, с которыми фирма столкнулась до сих пор со строительством, затратами и персоналом», — сказал Пол Триоло, старший вице-президент по Китаю консалтинговой компании DGA-Albright Stonebridge Group.
И Apple, и TSMC отказались комментировать отчет.
Фото: Си-мин Ли/CC2.0
