Ожидается, что в следующем году Apple представит совершенно новый iPhone 17 Air, в котором упор будет сделан на форму, а не на функциональность. Новый iPhone 17 Air описывается как «сверхтонкий», но в новом отчете о цепочке поставок на этой неделе говорится, что Apple столкнулась с препятствием, пытаясь сделать устройство настолько тонким, насколько она изначально надеялась.
Насколько тонким будет iPhone 17 Air?
Слух появился через аккаунт yeux1122 на Naver и утверждает, что толщина iPhone 17 Air во многом зависит от аккумулятора. Изначально Apple надеялась использовать для iPhone 17 Air аккумулятор нового типа с более тонкой внутренней подложкой. Однако, как сообщается, компания столкнулась с рядом проблем при реализации этого плана, включая стоимость компонентов, стабильность производства и различные технические компромиссы.
В отчете говорится, что толщина аккумулятора iPhone 17 Air теперь составит около 6 мм. Нет подробностей о том, что это означает для толщины самого iPhone, а также нет никаких подробностей о том, насколько тонкой была бы батарея, если бы Apple добилась успеха в своих первоначальных планах.
Как МакСлухи отмечает, что iPhone 6 в настоящее время удерживает титул самого тонкого iPhone за всю историю Apple. Его толщина составляла 6,9 мм, а толщина iPhone 6 Plus — 7,1 мм. Для дальнейшего сравнения: 11-дюймовый iPad Pro M4 имеет толщину всего 5,4 мм, а 13-дюймовая модель iPad Pro — 5,1 мм.
- iPhone 16: 7,80 мм
- iPhone 16 Плюс: 7,80 мм
- iPhone 16 Про: 8,25 мм
- iPhone 16 Про Макс: 8,25
Мнение
Даже если iPhone 17 Air не такой тонкий, как сначала надеялась Apple, у него все еще есть много возможностей стать заметно тоньше, чем телефоны iPhone 16. У Apple есть и другие способы придать iPhone 17 Air ультрапремиальный дизайн.
Ожидается, что iPhone 17 Air будет представлен следующей осенью. Это означает, что у Apple еще есть много времени для того, чтобы планы Apple изменились, как в хорошую, так и в плохую сторону.
Вы можете ознакомиться со всеми слухами об iPhone 17 Air в нашем специальном руководстве.
