Технология производства микросхем: к 2025 году Intel будет использовать процесс TSMC 2019 года

Ни для кого не секрет, что производитель чипов Apple TSMC опережает Intel на годы, поэтому Intel с гордостью объявляет, что к 2025 году планирует перейти на технологию производства чипов TSMC 2019 года…

Задний план

В прошлом году Apple объявила о двухлетнем плане отказа от чипов Intel для Mac в пользу Apple Silicon. В ответ Intel сначала предположила, что может производить чипы даже лучше, чем компания из Купертино, а затем заявила, что может даже вернуть бизнес Mac.

Последнее заявление явно абсурдно, в то время как первое утверждение кажется… оптимистичным… учитывая, насколько сильно Intel отстала от TSMC.

Intel объявляет о планах по производству чипов EUV

Теперь компания сообщает, что заказала самое первое оборудование для производства микросхем следующего поколения, а CNET сообщает, что Intel рассчитывает начать производство в 2025 году.

В рамках усилий Intel по восстановлению лидерства в производстве процессоров к 2025 году компания заказала первое оборудование нового поколения у голландского специалиста ASML, сообщили компании в среду. Устройство под названием Twinscan EXE:5200 планируется доставить в 2024 году, а эксплуатация начнется в 2025 году.

Такие машины, каждая из которых стоит в среднем 340 миллионов долларов, согласно прогнозам ASML, имеют решающее значение для развития процессоров. Миниатюризировать чипы становится все труднее, но это крайне важно для технологических гигантов, зависящих от прогресса в смартфонах, ПК и центрах обработки данных. […]

Основной задачей миниатюризации микросхем является нанесение все более мелких схем на кремниевые пластины. ASML создает машины, которые выполняют основную часть этого процесса, называемого фотолитографией, что буквально означает «письмо на камне светом».

В оборудовании используется экстремальный ультрафиолетовый (EUV) свет, поскольку более короткая длина волны позволяет гравировать более мелкие узоры. Единственная проблема заключается в том, что TSMC использует EUV, начиная с чипа A13 в 2019 году.

И производитель оборудования ASML, и Intel, естественно, говорят, что Twinscan EXE:5200 является более продвинутой формой EUV.

Взгляд

Утверждение, что Twinscan EXE:5200 является более продвинутой формой EUV, почти наверняка верно. В конце концов, это машина, которая еще не доступна, и ее производство не начнется до 2025 года — было бы тревожно, если бы она не предлагала лучшую производительность, чем сегодняшняя технология!

Но Intel постоянно сравнивает свои планы на будущее с текущими или прошлыми возможностями TSMC, как будто она каким-то образом воображает, что производитель чипов Apple прекратит собственные разработки.

Для всех было бы хорошо, если бы Intel догнала или перегнала TSMC, поскольку именно такая конкуренция стимулирует улучшения. Однако в настоящее время мы не задерживаем дыхание.