Уменьшение размера выемки в iPhone 13 благодаря микросхеме Face ID половинного размера

Появляется все больше свидетельств, указывающих на меньшую выемку в iPhone 13, и в новом сегодняшнем отчете говорится, что меньший чип Face ID будет играть роль в этом.

Сообщения о меньшей отметке в линейке iPhone в этом году датируются январем, и с тех пор появились дополнительные доказательства …

Задний план

Знаменитая выемка для iPhone содержит впечатляющий набор видимых компонентов. Слева направо:

Инфракрасная камера Прожектор Датчик приближения Датчик внешней освещенности Динамик Микрофон Передняя камера Точечный проектор

За ними и рядом с ними находятся дополнительные компоненты, такие как чип VCSEL, обрабатывающий изображения Face ID.

Первое сообщение о том, что Apple сокращает масштаб, сделал японский сайт MacOtakara. Это было поддержано Мин-Чи Куо в марте. Мы также видели то, что называется передними стеклянными панелями с меньшим вырезом.

Возможные пути к меньшей отметке

Digitimes сообщает, что Apple удалось уменьшить размер чипа VCSEL на 40-50%. На сайте говорится, что этот же чип будет использоваться в iPad.

Другими возможными способами уменьшения размера выемки являются перемещение динамика и / или микрофона от выемки к лицевой панели и объединение отдельных компонентов Face ID для уменьшения общего размера.

Мы видели макет iPhone 13 Pro Max, который включает в себя предыдущее изменение. Хотя лицевая панель iPhone текущего поколения очень тонкая, она все еще присутствует, и фиктивная модель действительно показывает, что для нее будет место выше отметки.

Уменьшая размер экрана, Apple, возможно, думает не только об эстетике. Как отмечает Digitimes, уменьшение вдвое размера микросхемы VCSEL также означает сокращение примерно вдвое количества необходимых пластин, что дает значительную экономию средств.

Вы можете узнать больше о том, чего мы ждем от линейки iPhone в этом году, в нашем руководстве по iPhone 13.