Штаб-квартира TSMC в Синьчжу, Тайвань.
Строящийся завод по производству микросхем TSMC в Аризоне будет способствовать дальнейшему развитию интересов Apple в производстве чипов в США и станет отличной темой для разговоров, но это не собирается ослабить зависимость компании от зарубежного производства полупроводников.
Но хотя чипы будут производиться на территории США, они там не будут закончены. По словам инженеров TSMC и бывших сотрудников Apple, которые беседовали с The Information, чипам все равно придется покинуть Соединенные Штаты, чтобы TSMC могла их полностью собрать.
Вместо того, чтобы полностью перенести производство чипов в Соединенные Штаты, часть работ выполняется в Северной Америке, но они по-прежнему отправляются обратно на Тайвань для упаковки с использованием передовых технологий, которые трудно получить где-либо еще без достаточной пропускной способности цепочки поставок.
TSMC вообще не планирует строить завод по упаковке чипов в США из-за высокой стоимости проекта, утверждают сотрудники TSMC. Также считается, что завод в Аризоне не сможет производить достаточно чипов, чтобы оправдать строительство современного упаковочного предприятия в этом регионе.
По словам главного аналитика SemiAnalysis Дилана Пателя, «фабрика TSMC в Аризоне фактически является пресс-папье в любой геополитической напряженности или войне. [with China over Taiwan] из-за того, что все еще требуется отправить чипы обратно на Тайвань для упаковки».
Вполне возможно, что Apple воспользуется этим предприятием и ей не придется отправлять чипы на Тайвань, поскольку компания не сообщила, какие чипы на самом деле будут производиться в Аризоне. Некоторые микросхемы низкой важности можно упаковывать с использованием процессов, доступных за пределами Тайваня.
Apple использует метод Integrated Fan-out Package on Package, разработанный TSMC, и является единственным клиентом, использующим этот процесс в больших объемах. Apple получает скидку на процесс упаковки, поскольку он включен в контракт на поставку процессора.
